其中多重曝光技術早就有了，不過被認為沒什么價值，因為可以通過其他方式做到更精密的芯片。

    也只有華為被逼的沒辦法，使用這一技術，并且有重大突破。

    畢竟，多重曝光良率很難保證，良率無法保證，成本就上來了。

    光刻機繞不開ASML，其在世界同類產(chǎn)品中有80%的市占率。

    關鍵吧，ASML有一個非常奇特的規(guī)定，那就是只有投資ASML，才能夠獲得優(yōu)先供貨權(quán)。這樣奇特的合作模式使得ASML獲得了大量的資金，包括英特爾、三星、臺積電、海力士都在ASML中有相當可觀的股份，可以說大半個半導體行業(yè)都是ASML一家的合作伙伴，形成了龐大的利益共同體。

    抱歉的是，沒中國企業(yè)什么事兒。

    所以你就知道了吧，這本身就是一場中國VS全球企業(yè)的競賽。

    EUV光刻機里面有十萬個零件，被稱為工業(yè)皇冠上的明珠，30多個國家5000多個行業(yè)頂級廠商共同完成，技術要求非常高，也只有ASML能造。這也不難理解，為什么我們能造出原子彈，卻遲遲造不出EUV光刻機了，沒技術沒零件，全都要自己研究。

    一臺先進的EUV光刻機，平均需要1.5億美元一臺，運費就要10億，重達180噸，各種零部件就需要40個集裝箱運輸。

    組裝調(diào)試就需要一年時間，組裝完成后有兩輛公交車長。

    即便如此，安裝調(diào)試費用也需要上億，關鍵你還買不到貨……

    你想買人家還不賣?。。?br/>
    最惡心的是……

    陳平江縱然知道歷史，但是第一代EUV商用也要等到2016年，在此之前他只能用DUV。

    DUV光刻機在制程上基本上只能做到25納米，即使通過一些先進的技術手段，如Intel的雙工作臺模式，也只能達到10納米的制程，但難以突破這一極限。

    EUV光刻機能夠支持更先進的制程技術，如7納米、5納米甚至3納米。

    DUV光刻機主要利用光的折射原理，通過透鏡和光學器件對紫外光進行聚焦和定位。EUV光刻機則利用光的反射原理，使用反射鏡而不是折射鏡來傳遞光束。

    相比之下，DUV光刻機在技術和成本上相對成熟和穩(wěn)定，能夠滿足大多數(shù)芯片制造的需求。尤其是在一些對制程要求不太苛刻的應用領域，如存儲器、模擬芯片等。