第967章最長兩三年的時間！

    雄芯05號，嚴(yán)格的來說，這其實(shí)還算不上碳基芯片的第一代產(chǎn)品。

    盡管目前已經(jīng)可以做到小批量的生產(chǎn)了，并且通過了一系列的測試實(shí)驗(yàn)，但這依舊改變不了它只是‘實(shí)驗(yàn)性’產(chǎn)品。

    沒錯，雄芯05號只是在碳基芯片的研發(fā)中，首批具備相對成熟性計算功能的實(shí)驗(yàn)性產(chǎn)品，距離商業(yè)化的推出，還有很遙遠(yuǎn)的路要走。

    每平方毫米上集成1000萬顆碳基晶體管的芯片，別說是放到2025年的現(xiàn)在了，就是放到十年前2015年，其實(shí)集成晶體管的數(shù)量也無法和硅基芯片相比。

    2015年的時候，英特爾正式發(fā)布了第五代處理器，使用14nm工藝，晶體管數(shù)量高達(dá)19億個。

    而徐川手上的這枚碳基芯片，晶體管總數(shù)量才堪堪達(dá)到10億只，距離英特爾第五代產(chǎn)品還相差了接近一倍的距離。

    不過碳基芯片和硅基芯片本身就是兩個不同的產(chǎn)品，并不能完全一概而論。

    以十億只碳基晶體管數(shù)量構(gòu)造的碳基芯片，就能夠在性能上對標(biāo)甚至超過英特爾的五代處理器。

    10億比19億，一半的晶體管數(shù)量，性能完全不輸，甚至在某些方面還超過了。

    這足以見得碳基芯片的優(yōu)越性和發(fā)展?jié)摿Α?br/>
    畢竟目前來說，碳基芯片還處于研發(fā)的狀態(tài)，無論是從設(shè)計軟件、指令集體系、芯片設(shè)計等環(huán)節(jié)，幾乎都是模仿硅基芯片而推衍的。

    雖然理論上來說，碳基芯片和硅基芯片的差距并不大，硅基半導(dǎo)體能用的東西也幾乎都可以直接套到碳基半導(dǎo)體上。

    但這兩終究是兩種不同的元素材料，怎么可能百分百適配。

    套用硅基芯片的設(shè)計應(yīng)用到碳基芯片上目前也只是無奈之舉而已，畢竟碳基芯片的研發(fā)是有史以來的頭一次。

    在這一領(lǐng)域，他們已經(jīng)走到了世界的前沿了。

    簡單的來說，就是前面已經(jīng)沒有石頭可以供他們摸著過河了，后面的路，都需要他們自己一點(diǎn)一點(diǎn)的摸索著前進(jìn)。

    如果是真正的碳基芯片，那么相關(guān)的電路設(shè)計，架構(gòu)等等都是需要以碳基半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)重新進(jìn)行設(shè)計的。