再加上封裝成本，均攤的研發(fā)費(fèi)用，營銷費(fèi)用等等，單顆成本奔著70+去了。

    也正是因此，高通800，蘋果A5的成本，都在70左右。

    而40納米的晶圓，臺積電售價2000美元，同樣按550顆計算，單顆晶圓成本約23元。

    好在低端芯片研發(fā)成本低，再加封裝等其他成本，單顆40納米的手機(jī)芯片，成本價約40元左右。

    不過星逸晶圓廠自產(chǎn)的話，成本更低。

    比如40納米晶圓，臺積電代工要2000美元一片，而星逸晶圓廠自產(chǎn)，估計1500美元就差不多。畢竟臺積電代工得賺錢！

    1500美元，也就是9450人民幣，切出550枚芯片的話，單枚芯片成本17元。

    再加上研發(fā)成本，封裝成本等等，也就30左右。

    比起購買高通芯片便宜得多，比起臺積電代工，也便宜了四分之一。

    但可惜，這只是處理器，還得算上外掛的基帶芯片。

    基帶芯片的成本也得近30元。

    如此一來，一顆鯤鵬500+一顆翼龍2800，就要60元一套。

    成本高了一倍。

    沒辦法，這就是外掛基帶和集成基帶的差距。

    集成基帶的系統(tǒng)級芯片（OC），一顆芯片就包含了CPU、GPU、基帶、DP、IP。GP、藍(lán)牙、WIfi……

    技術(shù)難度比外掛基帶高了很多，但成本卻低了很多！

    王逸嘆了口氣，看向威廉姆斯：

    “威廉，如果做一款集成基帶芯片的40納米OC，能有把握嗎？元旦前量產(chǎn)?！?br/>